「3次元実装時代のキープロセス/CMPの基礎と応用技術を展望する」

をテーマに半導体業界のスペシャリストが登壇します。

＜終了＞

主催：九州大学システム情報科学府付属 価値創造型半導体人材育成センター

日時：2024年2月22日（木）13時～17時30分

場所：九州大学 日本ジョナサン・KS・チョイ文化館（伊都キャンパス）

　　　　講演会は無料（名刺交換会参加希望の場合、会費5,000円）

　　　　※オンライン参加あり。一部現地のみの講演となる可能性がございます。

＜プログラム（敬称略）＞

●13:00~13:10 開会の辞 近藤 博基（九州⼤学 教授）

●13:10〜13:50

　基調講演 ⼟肥 俊郎（九州⼤学 名誉教授，株式会社Doi Laboratory 代表取締役）
　　「半導体Siと化合物半導体の加⼯プロセスとキー技術CMPとその応⽤技術の現状と将来展望」

●13:50〜14:30

　招待講演 檜⼭ 浩國（株式会社荏原製作所 技監），⿊河周平（九州⼤学 教授）
　　「プラナリゼーションCMP装置とそれに関わる要素技術」

●14:30〜15:10

　招待講演 會⽥ 英雄（⻑岡技術科学⼤学 准教授）
　「化合物半導体基板の加⼯プロセスと次世代プラズマ融合CMP技術―GaN基板を中⼼としてー」

●15:10〜15:30　 休憩

●15:30〜16:10

　招待講演 河瀬 康弘（三菱ケミカル株式会社グローバル戦略部 マネージャー）
　　「半導体ウエハにおけるCMP後洗浄」

●16:10〜16:50

　招待講演 ⼭村 和也（⼤阪⼤学 教授）
　　「プラズマおよび電気化学プロセスを援⽤した⾼能率無歪研磨技術」

●16:50〜17:30

　招待講演 井上 史⼤（横浜国⽴⼤学 准教授）
　　「次世代3Dチップレット集積におけるCMPへの期待と展望」

●17:30~17:40 閉会の辞　 近藤 博基（九州⼤学 教授）

●17:50〜19:30　 名刺交換会

＜講演会への参加お申込み＞

下記フォームから宜しくお願い致します。