ピュアオンジャパン製品がSic,GaN加工技術展に出展されます！「SiC,GaN加工技術展」は、先進パパパワー半導体ウエハ加工に関連するスライシング（切断）、研削・研磨・CMP加工技術を中心に、ウエハ評価技術など様々な技術も多数出展される展示会です。

【ピュアオンジャパン出展製品】
　　・レジンボンドダイヤモンド研削パッド SQUADRO-G2
　　・メタルボンドダイヤモンド研削パッド PLATO
　　・金属複合材パッド IRINO-PROSiC
　　・プレCMPスラリー ULTRA-SOL STD0.5μ20MCH
　　・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術

最先端の加工技術が集結する展示会です！

当日は弊社スタッフもブースにてお待ちしております！

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