SEMICON JAPANへ出展致します！
今回は「磨く・測る・冷やす・運ぶ で、半導体製造の歩留まりとプロセス安定性を底上げする！」をキャッチフレーズに
他では中々目にする事が出来ない製品ラインナップを取り揃えております！

＜日時・場所＞
　2026年12月17日（水）～19日（金）　各日10:00～17:00
　東京ビッグサイト　東ホール　小間番号：E6537

出展ラインナップ

1. 大型平面度測定用干渉計「OptoMapper」

　　InterOptics社／TRIOPTICS社

300mmウェハから大型ガラス基板まで、平坦度をサブナノメートルオーダーでマッピング可能な干渉計です。
低コヒーレンス干渉技術により裏面反射の影響をキャンセルし、スティッチング測定で大口径サンプルにも対応。
従来のレーザー干渉計では捉えきれなかった輪帯模様やうねり成分まで可視化し、CMP工程やチャック面の評価に新たな指標を提供します。

2. 封止材から基板・モジュールまでをカバーする

　放熱ソリューション

　　Taiwan Ruomei　放熱材料ラインアップ

絶縁体・熱伝導体・熱放射体の機能を一体化した「カプセル状フラーレン」構造ポリマーをコア技術とする放熱材料群です。
高放熱封止材によるIC温度最大−14.3℃の低減実績をはじめ、サーマルソルダーマスクインクやサーマルCCL、放熱型光通信モジュール、冷却USB4など、パッケージ・PCB・コネクタ・PCBAまでトータルにカバー。
45℃付近から高い放射効果を発揮し、ROHS/REACH準拠の環境配慮型材料として半導体デバイスの高発熱課題に応えます。 

3. SiCウェハ向けエッジポリッシング装置

　　BBS KINMEI「FINE SURFACE E-200 SiC」

SiCウェハの外周エッジを、高精度かつ高スループットで研磨する専用装置です。
水ベースのスラリーと専用パッドによる次世代CMP方式により、欠け・クラックを抑えた安定したエッジ形状と高い表面品質を実現します。薬液レスプロセスで環境負荷低減にも貢献します。 

4. 高濃度オゾンガス発生装置

　　ピュアオゾンジェネレーター

世界トップクラスの高濃度オゾンガスを発生する「ピュアオゾンジェネレーター」をはじめ、ALD用酸化源、改質・接合前処理・アッシング向けソリューションをご紹介します。
150℃以下の低温プロセスでプラズマダメージを抑えつつ、高い歩留まりとスループットを両立。次世代デバイス開発や量産ラインのプロセス革新に貢献します。 

5. 精密研磨パッド＆ワイピングクロス

鏡面研磨で培った「磨き」のノウハウを結集した、半導体ウェハ向け精密研磨パッドです。
軟質から硬質まで多彩なラインナップと高精度な溝加工により、お客様ごとのプロセス条件に合わせた最適な研磨性能を提供します。併せて、装置部品・金型・レンズなどのクリーニングに実績のあるワイピングクロスも展示し、研磨工程全体の安定化をご提案します。 

6. 超高純度磁気浮上ポンプ 

　　超高純度磁気浮上ポンプ

インペラを完全磁気浮上させたベアリングレス／シールレス構造により、「摩耗粉ゼロ」を目指したウェットプロセス用ポンプです。SEMI F57準拠の高純度フッ素樹脂ウェットパートと合わせ、CMPスラリやエッチング液、UPWなどの液質を配管末端まで維持。低脈動・高精度流量制御と高い信頼性で、先端ウェットプロセスのクリーン化と保全負荷低減に貢献します。 

7. FOSB/FOUP自動梱包・開梱システム

　　自動化物流ソリューション

FOSB・FOUP・リール・トレイ等、多様な製品キャリアの開梱／梱包から、自動搬送・自動倉庫との連携までを一気通貫で自動化するソリューションです。人手作業に依存していた後工程物流を自動化し、省人化とヒューマンエラー低減、トレーサビリティ向上を同時に実現します。台湾大手半導体メーカーでの多数の採用実績もご紹介します。

皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。